Este artículo introducirá el proceso estructural y el proceso de fabricación de los módulos de película delgada perovskite.
Diseño de estructura de módulos
Los módulos de película delgada de perovskita típicas (como sustratos de vidrio rígido) están compuestos de múltiples capas de películas funcionales apiladas:
Óxido conductivo transparente (TCO): como ITO o vidrio FTO, utilizado como ánodo.
2. Capa de transporte de electrones (ETL): comúnmente usados son Tio₂, SNO₂ o PCBM, que extraen electrones y agujeros de bloqueo.
3. Capa de absorción de luz perovskita: capa fotoactiva del núcleo, con un grosor de aproximadamente 300-500 nm.
4. Capa de transporte de agujeros (HTL): como Spiro-Metad, PTAA o NIOₓ, que extraen agujeros y bloquean electrones.
5. Electrodos metálicos: como Au, AG o electrodos de carbono, que sirven como cátodos.
Proceso de fabricación
1. Método de solución:
(1) Método de recubrimiento de giro: comúnmente utilizado en laboratorios, se puede utilizar para preparar dispositivos de área pequeña de alta eficiencia (como las células campeones con una capacidad de más del 25%).
(2) recubrimiento de raspador\/recubrimiento de hendidura: adecuado para la formación de películas de uniformes de gran área, compatible con la producción de rollo a rollo (R2R).
(3) Impresión de inyección de tinta: patrón preciso y alta tasa de utilización de materiales.
2. Deposición de vapor: como el método de coevaporación, es adecuado para la preparación sin solventes y ofrece una mejor uniformidad de la capa de película.
